隨著電子元器件行業技術的不斷進步,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求,而這時貼片晶振由于其體積小,性能穩定,使用方便等特點越來越受各大晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向SMD轉型.然而由于之前使用的是插件晶振,現在改用SMD晶振卻不知道應該如何焊接,接下來兆現電子將為您簡單介紹貼片晶振的焊接方法.
        貼片晶振的焊接方法可分為兩種：一是手工焊接方法;二是使用貼片機自動焊接方法.

　　一、貼片晶振的手工焊接方法

　　1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右.
　　2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍,焊錫冷卻后移走鑷子.下圖為SMD晶振焊接回流溫度變化曲線圖.

　　二、貼片晶振的自動焊接方法

　　許多工廠為了節省時間和成本,會采用自動貼片機進行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個問題：如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器,因為表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時需要注意以下幾點：
　　一開始,一樣 情況下下烙鐵頭溫度控住在300℃影響,自動空調槍控住在200℃～400℃;
　　另一方面,手工焊接時不可以直接的熱處理加熱貼片晶振引腳的后腳以上的地方,立即影響晶振內濾波電容;
　　最后,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.
       以上就是貼片石英晶振的焊接方法了,相信大家都已經對貼片晶振的焊接有所了解,由于具體細節十分繁雜,在這里就不一一贅述了,大家在晶振焊接方面有什么疑問也可以咨詢我公司業務人員,我們會安排專業晶振技術人員為您解答.