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微型時鐘晶體振蕩器

來源://fzaimi.com 作者:兆現電子 2013年03月04

Epson Toyocom宣布時鐘音叉晶體以開始批量供應:頻率為32.768 kHz晶振,型號為“SG-3050BC

愛普生株式會社(總經理:宮澤 要)發布新聞稱開發出世界最小尺寸(2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max)的時鐘晶體振蕩器32.768 kHz晶振 (*1):“SG-3050BC”。
與共有服務(SG-3030LC:3.6 x 2.8 x 1.2t mm)較之,綠地面積縮小許多了約70%,密度降低了約75%,為電子技術儀器機械機械的中大型化及高實用功能化產生貢獻率。
原材料市場價格為1000人民幣/個,2013-5年以就開始一鍵產生提供。
32.768 kHz晶振元零件封裝注意采用秒表、微機的副秒表(息屏、自動),為須得元零件封裝被廣泛性采用種種采用中,這類以電腦、圖文快印手機相機等超小型手提式式醫療檢測產品為代表英語的商用設施產品、家產用醫療檢測產品設施產品(計量檢驗設施產品、業務機械廠等)及車載式設施產品(汽車的導航儀、GPS版塊、ECU等)。
另外,32.768K基準時鐘或者與32.768 kHz音叉型晶體單元一起組合成振蕩電路,或者使用內藏振蕩電路的32.768 kHz振蕩器。

近年來,隨著降低環境負荷的意識的日益高漲,既能維持電子設備的高性能,又能通過設備儀器的小型化減少原材料以及徹底降低耗電量的市場需求不斷增長。為此,音叉型晶體單元與振蕩電路的小型化不斷進展,石英晶體振蕩器單元與振蕩電路的組合難以設計出現有技術同等以上的精度且難以實現低耗電量,因此需要能夠滿足這些要求的小型振蕩器。
為了更好地滿足這個領域需要量,那一次Epson Toyocom研發出了32.768 kHz超中型晶胞自激自由自激振動器:“SG-3050BC”(2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max.)。至今直到直到,我已內行業中先行先試提出了“FC-12M(2.0 x 1.2 x 0.6t mm Max)”等32.768 kHz超中型音叉型晶胞自激自由自激振動器,并向很多出具數據了設計自激自由自激振動電源線路時的應該支持信心(《超低頻高壓發生器自激自由自激振動電源線路的新常識課》)。那一次又展現出了“SG-3050BC”的新陣形,在超中型這個領域中,應該總體出具數據晶胞單元尺寸和自激自由自激振動器雙方面的處理好預案。
“SG-3050BC”搭載了使用QMEMS (*2)技術加工而成的超小型晶體芯片。此外,還通過采用新構造,即應用了陶瓷晶振封裝的晶體單元與振蕩電路的IC一起注塑加工的本公司獨自技術而制作出的NPO(平臺振蕩器、New Platform Ocsillator)構造(*3),實現了世界最小規格尺寸的內藏晶體單元的32.768 kHz振蕩器。與小型晶體振蕩器和振蕩電路分別構成時相比,既節省了空間,又因為在出貨時保證了晶體振蕩特征,所以不需要設計振蕩電路或調整頻率,為系統的可靠性與品質的提高也能賦予貢獻。
在性能方面,工作電壓為1.2~5.5 V,初始頻率公差為5.0±5.0 x 10-6,比原有的SG-3030系列更為提高。
Epson Toyocom愿為高功用化一直進展情況的自動化儀器設備空間使用率的增進已經系統的的高扣除實用價值化,以全局完成設計的模式得到貢獻獎。
※在合二為一型結晶結構的32.768 kHz結晶單元測試卷中。二零零九年1月17日 ,本集團檢查。
【圖1】 剛開發的(de)“SG-3050BC”與原本的(de)的(de)“SG-3030LC”相互間的(de)尺(chi)寸(cun)尺(chi)寸(cun)的(de)相對比較。

圖1

右側:新開發的“SG-3050BC”(2.2×1.4×1.0t mm)
左側:原有的“SG-3030LC”(3.6×2.8×1.2t mm)

【主要規格】

項目流程 SG-3050BC
外部鏈接外形尺寸產品規格 2.2 x 1.4 x 1.0 t Max. mm (SON-6 pin)
電源模塊相電壓 1.2 V ~ 5.5 V
操作室溫位置 -40 ℃ ~ +85 ℃
耗損感應電流 2.0 μA (Max.) / 3 V
初始狀態頻段公差 AA精度:5.0±5.0 × 10-6 Max.
B精度:5.0±23.0 × 10-6 Max.

【用語說明】

  • (*1)32.768 kHz晶體振蕩器
    在一個封裝中內藏了32.768 kHz晶體振蕩器和振蕩電路IC的產品。
    具有既不需要設計振蕩電路、調整頻率精度,又能提高電路基板的空間效率的優點。
  • (*2)QMEMS
    是由具有高穩定、高精度等優越特征的石英材料“QUARTZ”和“MEMS”(精微加工技術)組成的合成詞。與以半導體為材料的MEMS相對應,以石英為原料進行精微加工,提供小型化、高性能的晶體元器件被稱為“QMEMS”。
    QMEMS是Epson Toyocom的注冊商標。
  • (*3)NPO(平臺振蕩器)構造
    將陶瓷封裝的晶體單元與振蕩電路(IC)一起注塑加工制造成的振蕩器。與陶瓷封裝相比,具有優越的吸收熱疲勞、耐振動的特性;在成批生產中具有生產性高的特點。
  • 兆現電子以生產石英晶體諧振器系列產品,公司是國內晶體行業中生產量較大的一家大型生產企業,同時間代理日本進口石英晶振系列品牌,進口晶振品牌有:普生晶振(EPSON),日本大真空(KDS晶振),日本西鐵城(CITIZEN晶振),精工(SEIKO晶振)陶瓷振蕩子有,日本村田(uRata晶振)公司除晶振以為還銷售聲表面諧振器,聲表面濾波器,陶瓷霧化片,微孔霧化片,公司本著品質第一,顧客至上,為原則竭誠為廣大客戶服務。
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