在日常生活中,大家用的手機,鐘表,電腦等電子產品中都存在一個小小的不起眼的重要組成部分,那就是2*6圓柱石英晶振,它的體積是2.0×6.0mm,頻率是32.768Khz,但它的作用在這些電子產品中不可忽視的.比方說32.768K晶振在電腦中的作用:它控制著電腦的系統時間的基準,同時在上電之前為主板南橋內提供工作時鐘.同時也是通過它產生原始時鐘頻率,經過發生器放大或縮小成電腦中各種不同頻率控制總線.如果電腦32.768K晶振故障.一般會有如下問題產生.

1.電腦不開機

2.電腦reset復位燈常亮

3.系統時間不準

4.開機進入系統慢

5.用主板測試卡測試的時候一直亂碼

6.其他相關故障.

一枚小小的石英晶振如果出現了故障就會給你的電腦造成以上的情況,這不難說名它的重要性.同時它也是很容易受到損壞的,下面就給大家分析一下32.768K石英晶振會在什么情況下受到損壞:

1.自動安裝時的沖擊

自動安裝或真空化引發的沖擊會破壞產品的特性并影響這些產品.請設置安全條件以盡可能將沖擊率降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等.

1.1．陶瓷封裝產品與SON產品

在焊接陶瓷封裝產品與SON產品之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.

在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

1.2．柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致引腳根部發生密封玻璃分裂,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此和請不要施加壓力.另外,為避免機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

1.3．DIP產品

已變形的引腳不能插入板孔中.請勿施加過大壓力,以免引腳變形.

1.4．SOJ產品和SOP產品

請勿施加過大壓力,以免引腳變形.

已變形的引腳焊接時會造成浮起.

尤其是SOP產品需要更加小心處理.

2超聲波清洗

使用AT切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.

使用音叉表晶和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.

對于可清洗產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等.

3機械振動的影響

當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,兆現電子建議需事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

安裝指南

3.1．理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.

3.2．如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.

3.3．當應用于PCB板本身或PCB板內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

4儲藏

在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存石英晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度:

溫度:+15℃至+35℃,濕度25%RH至85%RH.

5輻射

暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應遠率輻射.

6化學制劑/PH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或封裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

7粘合劑

請勿使用可能導致產品所用的封裝材料、終端、組件、玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.

(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬"蓋",從而破壞密封質量、降低性能.)

8鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用產品.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣,對封裝所用的金屬部件,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

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