長時間以來,不論是產業頻道的報道還是人們閑暇時的聊天中,無源晶振,分立功率小信號器件,機電組件等非核心零組件似乎都被小看一籌,永恒的光環始終環繞在CPU,DSP,MCU等等這些身價不菲的集成電路產品中,而晶振電阻電容這些電子元器件幾乎可以按斤論價的產品則是晦澀無光.根據短板效應原理,這些不被人們看中的產品都是構成"水桶"的木板之一,原則上在系統產品構成上與IC產品同樣重要,只不過這些產品的容易采購和價格低廉沒有獲得人們足夠的重視.然而隨著近幾年原材料價格的猛漲及電子產品的普及應用,相關產品的供應鏈出現了持續緊張現象,這才是的人們不得不重新審視這些電子元器件并開始重視它們.

歐盟于2006年7月1日指定并實施的RoHS法規,以及趨向于環境保護生產攻擊的全球性趨勢,晶振生產商的原材料成本上升了百分之十到二十之間,導致有些纏上的利潤急劇下滑.另外這些廠商還要面臨著下游設備廠商轉接古來的降價壓力,這種現象同樣影響到了晶振生產商的生產空間.當前大陸及臺灣地區的石英晶振生產廠家都面對的一個挑戰是:能否控制住原材料的成本問題.在無源晶振領域,RoHS法規還使得一些小型的生產廠商面臨倒閉的壓力.

光電元集成電路芯片餐飲行業內算作兩個自成網絡體系的餐飲行業內,近年貼片晶振關鍵是由英國及中國臺灣等去供貨,現代則漸漸的向內地轉意.現代內地無源晶振的業務員額達到了300多億美金,較之已往提升率了4.8%.致使第三產業的古板化化和系統體力都比較多樣,光電元集成電路芯片是不是很更易大規格參數產生的,這也是促使價光速低迷的核心原因之五.據文件展示,二零零五年元集成電路芯片總年產值在53000萬美金以內,年提升率率在2%以內.致使攜便式光電食品的強勁發展方向,但是晶振的價驟降幅度過較小,05年較比之歷年產生提升率率差不多.

另外鑒于現在的電子產品都在向著輕巧,超薄,短小的方向發展,石英晶體諧振器的尺寸也在不斷的變小.晶振行業經過了幾十年的發展,現在貼片晶振的尺寸大部分已經發展到了3.2*2.5的尺寸,一小部分的石英晶體振蕩器發展到了2.0*1.6的尺寸,不管是在國內還是國外的晶振生產廠家,曾經生產的紅極一時的大尺寸晶振,現在都在陸續的淘汰中,相惜未來發展中,晶振的尺寸還會繼續圍繞著向小型,高穩定性,高精度等特點來發展.

根據專門致力于電子元器件市場分析研究機構介紹,從單個的電子元件到SMD封裝晶振的發展及DIP晶振封裝等,這些單體的無源器件應用之廣泛幾乎已經囊括了所有的便攜式電子信息技術產品,包括現實社會人們最常使用的手機,筆記本,數碼相機,MP3,游戲機等等.相信隨著全球科技的發展,這些從前不收重視的,分立功率小信號器件,機電組件等非核心零組件將會施放更多的光彩...

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