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陶瓷晶體諧振器的分類及制造流程

來源：//fzaimi.com 作者：zhaoxiankh 2014年05月23
 ■陶瓷晶體諧振器的種類
        目前,世界上生產的陶瓷晶振約有80％是貼片型封裝.它在手機上的用量約為300～400個,在智能手機上約為400～500個,在筆記本電腦和平板電腦上約為700～800個,為電子設備的小型化和輕量化做出了巨大的貢獻.根據使用的介電陶瓷的種類,結構和形狀,陶瓷電容器分為以下種類.
<根據介電陶瓷進行分類>
那個種類 工業陶瓷的類種 注意特性和主要用途
種類1
(低介電常數系列)		 Ti02(氧化鈦)等 或許難以保證 大容積,但這是由于由濕度所致使的容積的變化小,于是除應用在濕度補嘗外,也可應用在中頻電路原理等.
種類2
(高介電常數系列)		 BaTi03(鈦酸鋇)等 相對介電常數高,可建立大使用量,但由氣溫所導致的使用量轉變大,用在外接電源的平整光滑控制集成運放,合體控制集成運放,去耦控制集成運放等.
種類3
(半導體系列)		 BaTi03系列, SrTi03(鈦酸鍶)系列 這才是選擇半導體行業瓷磚的特殊化類形瓷磚電解電貯槽.以小規模,大使用量,高隔熱內阻等為優點.
<根據結構和形狀的分類>

■積層陶瓷貼片晶振的結構
        積層陶瓷貼片晶振為電介質層和內部電極多層積層的結構.采用替代引線形成端子電極(外部電極)的SMD(表面裝配元件),達到小型化與節省空間的效果,實現了電路基板的高密度裝配.

■積層陶瓷貼片晶振的大容量化的基本技術
        在積層瓷磚貼片晶振中,由上式可知,通過使電介質層薄化縮小電極間距,或者增加積層數加大總電極面積,會使靜電容量增大.其基本技術就是薄層化技術和多層化技術.

■積層陶瓷的制造方法
        積層陶瓷晶振的制造方法有印刷方法和印刷電路基板法.在這里,簡單介紹一下現在主流的印刷電路基板法.

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