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首頁歐美晶振 Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABM3B晶振,ABM3B-12.000MHZ-B2-T

Abracon晶振,貼片晶振,ABM3B晶振,ABM3B-12.000MHZ-B2-T

產品型號：67840224
頻率：12.8MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹：智能手機晶振,“ABM3B-12.000MHZ-B2-T”產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,...

Abracon的Pierce概述儀系統性(PAS)我來們的項目師結構設置,可協助您為該行業世界領先的結構設置制作出正確合理的會選擇. “ABM3B-12.000MHZ-B2-T”PAS考試核驗了用電線路中的石英晶胞晶胞使用性能,直接自動測量晶胞,石英晶體振蕩器和數碼打印電路系統板內寄生定律.Abracon晶振建筑工程副經理裁Syed Raza討論說:“半導體材料系統旨在于將全部的的工作頻率從近期最新一代人的MCU和RF集成電路處理芯片組中擴張過來,集成電路處理芯片上的皮爾斯振動器貧乏必要條件的增加收益,對gm_critical因素生產不好不良影響. PAS測試儀是確診可有效防范話題的最牢靠的方法步驟.“

Abracon晶振公司已通過iso9001 - 2008認證,“ABM3B-12.000MHZ-B2-T”并在德克薩斯州、加利福尼亞州、高度、國內、剛加坡、蘇格蘭、非洲、匈牙利、英倫、德等地的南京和營銷做事處獲取設計構思和使用工程施工商品.人們大量的商品線的服務于商業服務、行業、銷費者和考慮的國防軍事使用,并能夠 Abracon的高度分銷管理網站供給.Abracon供給了大量的石英砂定時氯化鈉晶體和自由振動器，MEMS自由振動器，時實秒表(RTC)，藍牙電源模塊，衛浴陶瓷諧振器，鋸濾器友好振器，效率和微波微波射頻電感，低壓變壓器，電源電路愛護開關元件和微波微波射頻同軸電纜和無限進行充電電阻線.

Abracon晶振,貼片晶振,ABM3B晶振，“ABM3B-12.000MHZ-B2-T”超小型外層貼片晶振型,是條件的石英砂尖晶石諧振器,適用在于寬溫范圍圖的電子設備手機數據廠品,家具的家用物品高壓電器及MP3,MP4,播放軟件器,片式機等的范圍.可分屬8.000MHz綜上所述的頻繁 ,在電子設備手機數據廠品,和家具的家用物品相應的高壓電器的范圍外面利用優良率的高壓電器功能,符合無鉛補焊的吸附溫差身材曲線規定要求.

超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.ABM3B晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T晶振,美國進口石英晶振

晶振的規格參數值	ABM3B晶振
速率標準	12.8 MHZ
頻繁可靠度公差	±10ppm
運轉溫濕度范疇	-40 °C ~ +85 °C
等效串并聯功率電阻	See ESR Table
負債電容（電容器）	16 pF
勉勵工作功率	100 µW
衰老@ + 25°C	±5 ppm/yr
絕緣帶電阻器(@直流電壓100 v)	500 Ohms @ DC 100V
存貯工作溫度標準	-40°C to +85°C

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

清潔

就基本上除垢液的運行各類多普勒彩超波除垢如果沒有現象,但這不僅是對單獨某個石英石晶狀體商品實行沖擊試驗偶然所得的成果,以至于請據事實上運行心態實行根本.仍然音叉型晶狀體諧振器的頻繁范圍之內和多普勒彩超波除垢機的除垢頻繁靠近,有機會獲得共鳴破環,以至于請盡有機會避免出現多普勒彩超波除垢.若要實行多普勒彩超波除垢,須得預先據事實上運行心態實行根本.Abracon晶振,貼片晶振,ABM3B晶振

擠壓

雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.ABM3B晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T晶振,美國進口石英晶振

裝卸

SMD企業產品

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

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