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更多>>CM309S高精度晶振,西鐵城無線電話晶振,晶振供應商,CITIZEN貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,"CM309S24.000MABJT"晶振品牌一種可充分調動優質的電力電氣性狀,具備無鉛點焊的高的溫度因素流回溫度因素身材曲線標準要求.
工程 | 字母符號 | CM309S | 前提 |
規格速度 | fo | 3.5Mhz ~ 34.0Mhz(基頻) | 想要搞好關系他們的能用概率 |
27.0Mhz ~ 70.0Mhz(泛音) | |||
工作頻率公差 | △f/fo | ±30ppm | at 25℃ |
規律公差 | △f/fo | 壓低 6.0Mhz:±50ppm | -10℃ ~ +60℃ |
少于 6.0Mhz:±30ppm | |||
作業平均溫度 | TOPR | -40℃ ~ +85℃ | |
儲存水溫 | TSTR | -55℃ ~ +125℃ | |
裝載電容(電容器) | CL | 16.0pF, 18.0pF | 可某個 |
并聯電路圖電感 | C0 | 7.0pF Max | |
勉勵效率 | DL | 100μW Max | |
接地電容 | lR | 500mΩ Max | DC100V ± 15V |
速度銹蝕 | △f/fo | ±5ppm Max | 25℃ ± 3℃,第1年 |
平率 | 3.5Mhz ≤fo <4.0Mhz | 4.0Mhz ≤fo < 6.0Mhz | 6.0Mhz ≤fo <10Mhz | 10Mhz ≤fo <27Mhz | 27Mhz ≤fo <36Mhz | 36Mhz ≤fo ≤70Mhz | |
機制 | 基頻 | 基頻 | 基頻 | 基頻 | 基頻 |