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更多>>普通有源晶振TCO-708X,愛普生筆記本晶振,進口晶振,“TCO-7086X1A4 75.0000M3”小(xiao)型的(de)(de)SMD接(jie)口處密(mi)封蓋熔融石英(ying)單晶體自(zi)由振蕩器,高精(jing)準性高,包(bao)括頻段(duan)依(yi)據寬的(de)(de)優(you)點,SMD高速的(de)(de)自(zi)動布置和中高溫吸(xi)附焊(han)結(jie)構設(she)計,Optionable待機(ji)(ji)工(gong)作效(xiao)(xiao)果三(san)態(tai)工(gong)作效(xiao)(xiao)果功能(neng)模塊,高比較穩(wen)確定,低會抖,低能(neng)耗(hao),常見適用(yong)方向:wifi通訊網絡,智(zhi)能(neng)化華(hua)為手機(ji)(ji),記超極本PC和LCDM等高性價比手機(ji)(ji)數碼方向,貼合(he)RoHS/無鉛.
項(xiang)目(mu)流程 | 標(biao)點(dian) | TCO-708*X1A* | TCO-708*D1A* | 環(huan)境 |
---|---|---|---|---|
輸出的頻段比率 | f0 | 1.500MHz ~ 160.000MHz | 1.500MHz ~ 75.000MHz | 請找當我們無誤取得某些(xie)要用的頻(pin)率(lv)的有(you)關于信息。 |
交(jiao)流電(dian)源端(duan)電(dian)壓 | VCC | 3.3V | 5.0V | 如(ru)下(xia)如(ru)下(xia)圖(tu)所示表如(ru)下(xia)圖(tu)所示 |
貯存溫度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 | |
上班(ban)溫濕(shi)度(du) | T_use | 下面的表如下 | ||
頻繁(fan)不穩度 | f_tol | 詳(xiang)細(xi)表表達 | ||
工作(zuo)頻率(lv) | ICC | 20mA Max. | 20mA Max. | f0 < 30MHz,無負載條件 |
40mA Max. |
30MHz ≤ f0 ≤ 75MHz, 無負載條件 |
|||
50mA Max. | - |
75MHz < f0 ≤ 160MHz, 無負載條件 |
||
占空比 | SYM | 40% ~ 60% | 50% VCC 極 | |
輸(shu)送交流電壓 | VOH | 90% VCC Min. |
IOH=-5mA(X1A) IOH=-8mA(D1A) |
|
VOL | 10% VCC Max. |
IOL=+5mA(X1A) IOL=+8mA(D1A) |
||
輸出負載條件 (CMOS) |
L_CMOS | 15pF Max. | ||
插入(ru)輸(shu)出(chu)功率 | VIH | 70% VCC Min. | VIH 或 OPEN:啟用 | |
VIL | 30% VCC Max.< |