溫度電壓控制晶振,石英晶體振蕩器DSB211SDB,（TCXO）溫補晶振,優越性,低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),應用領域:手機(W - CDMA HSPA)、GPS、工業用無線通訊設備.溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩定性：0.5 PPM?2.0 PPM,電源電壓：1.8V~3.3V,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,符合RoHS/無鉛.






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