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晶振分類

常見問題

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  • 首頁晶振系列Model632通訊產品晶振,CTS進口晶振,有源晶振

      Model632通訊產品晶振,CTS進口晶振,有源晶振

    • 產品型號:65719312
    • 頻率:1.0MHZ~125MHz
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 產品介紹:貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
    • RoHS RoHS2

              Model632通訊產品晶振,CTS有源晶振,進口晶振,低電流值啟動服務器熱效率,但會有多種類電流值供選定,諸如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,車輛被諸多選用于,小米平板電腦記電腦筆記本,GPS體系,光纖傳輸的通道,千兆以太網,串行ATA,串行聯系SCSI,PCI-Express的SDH / SONET導彈發射移動通信基站等鄰域.具有RoHS/無鉛.晶振車輛自身可發揮出來優秀的機電基本特征,能夠滿足無鉛激光焊接的高溫天氣吸附溫差直線規定要求.       

    CTS晶振規格尺寸主要參數 型號Model632
    次數范圍圖 1 – 125 MHz
    電源開關電流值 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V,5.0V
    頻率穩定性度公差 ±20ppm, ±25ppm, ±50ppm
     or ±100ppm
    任務環境溫度空間 -20°C to +70°C
    -40℃to~+85℃
    等效并聯電路圖功率電阻 100 Ohms maximum,80 Ohms maximum,60 Ohms maximum
    短路電流濾波電容 15pF, Series standard
    激勵機制熱效率 10 μW typical, 100 μW maximum
    脆化@ + 25°C 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum 
    絕緣性電容(@直流變壓器100 v) 500M Ohms minimum
    儲存室內溫度區間 -40°C to +100°C
     



    1.基帶芯片家電清洗:
    原則再去掉集成電路芯片從表面因硏磨殘流的污垢、油物,以保障鍍銀(金)層支承勞固優異.
    2.蒸鍍(被銀):
    用真空箱鍍一層薄薄的膜原因在潔凈并用的石英砂處理器上蒸鍍薄銀(金)層,成型導入電極片,并使其幀率達到有一定的范圍. 
    3.賣出點膠機:
    將鍍上銀(金)工業的處理器裝在支撐柱上,點上導電膠,并中高溫固化型,處理器經電鍍金Pad (DIP型:卡子或壓縮彈簧)可以產生鐵通號.
    4.調準:
    運行機械泵鍍晶目的,將銀(金)鍍在IC芯片面上的銀(金)探針上,到達調節尖晶石諧振器的頻率到達法規的標準.(插腳類食品食品較常運行)
    便用Ar鐵離子轟擊電子器件界面的金(銀)電極片,將重復的金(銀)原子核蝕刻下來,提高細調晶狀體諧振器的率提高法律法規標準要求.(較比較適合微型化SMD車輛便用)
    5. 封焊:
    將地座與上蓋保存在具有惰性氣體(或真空箱)的生態中開展封焊,以保護品牌的銹蝕率具備請求.
    主要的封焊方式方法有:
       ◆ 熱敏電阻焊
       ◆ 滾邊焊(Seam)
       ◆ 窗玻璃焊(Frit)
       ◆ 錫金焊(AuSn) 
    6. 密封墊性常規檢查:
    要確認封焊后的食品是不是有漏氣的問題.
    依檢漏最簡單的方法分別為:
       a.粗漏:全面檢查比較大的的漏氣的現象,選用查出最簡單的方法有氣泡圖片式及風壓差式.
       b.細漏:查檢較小的漏氣不良現象,通常用檢測具體方法為氦氣檢漏式.
    7. 老化及模擬回流焊:
    kf
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