找話題壹兆電子元器件辦公電話: 0755-27876236小米手機: 135 9019 8504Q Q: 769468702郵箱: zhaoxiandz@163.com
晶振分類
- 晶振型號
- 陶瓷廠家晶振
- 淘瓷濾波器
- 細孔霧化吸入片
- 希華晶狀體
- 熔融石英晶振
- SMD晶振
- 聲單單從表面諧振器
- NSK晶振
- TXC晶振
- 臺彎改高晶振
- 馬來西亞鴻星晶振
- 百利通亞陶晶振
- 臺灣地區泰藝晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- 原產晶振
- KDS晶振
- 精工水鬼晶振
- 村田晶振
- 西鐵城晶振
- 愛普生晶振
- 亞陶,嘉碩多晶體
- CTS多晶體
- 京瓷晶振
- NDK晶振
- 大江晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
- 電信裝備
- 數碼科技電子技術
- 光纖網絡通信信息
- 醫用電子廠
- 安防技術GPRS導航地圖
- 汽年網絡
- 西方晶振
- Abracon晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 日蝕晶振
- ECS晶振
- 高利奇晶振
- 格林雷晶振
- IDT晶振
- JAUCH晶振
- Pletronics晶振
- 拉隆晶振
- Statek晶振
- SiTime晶振
- 維管晶振
- 瑞康晶振
- 微晶晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ACT晶振
- MTI-milliren晶振
- Lihom晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- Sunny晶振
- ARGO晶振
- 熔融石英多晶體震蕩器
- 有源晶振
- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
- 控溫晶振
- 差分晶振
常見問題
更多>>溫補晶體振蕩器,貼片晶振TG-5021CG,愛普生GPS晶振,EPSON溫補石英晶體振蕩器,TCXO產品特點超小尺寸,高精度和高性能.是專門針對網絡設備而設計的,溫補晶振(TCXO)產品"X1G003581003500"客觀事物擁有高溫補充功效,的高低高溫相對不穩定性性分析:幾率的精密較高0.5PPM~2.0PPM,經常用幾率:26M,33.6M,38.4M,40M.因品牌不穩定性性相對不穩定性,的精密較等優越性,被密切運用到部分較為高下數碼圖文電力品牌這個領域,GPS國際準確定位追蹤器軟件,智慧小米5手機,WiMAX和手機無線通訊網絡等品牌,按照RoHS/無鉛.
愛普生晶振指標 | TG-5021CG | |
頻次空間 | f0 | 13.0 MHz ~ 52.0 MHz |
額定電壓額定電壓 | VCC | 2.8 V±0.14 V (電電壓電流的范圍:2.3 V ~ 3.6 V) |
放置濕度 | T_stg | -40°C ~ +85°C |
操作平均溫度范圍內 | T_use | -30℃C ~ +85℃ |
幀率公差 | f_tol | ±2.0×10-6 Max. |
電壓使用量 | ICC | 2.0mA Max. |
鍵入內阻 | Rin | 500 kΩ Min. |
占空比 | SYM | 45 % to 60 % |
頻段根據變更的特點 | f0-Load | ±0.2×10-6 Max. |
頻繁外接電源工作電壓癥狀 | f0-VCC | ±0.2×10-6 Max. |
平率把控好依據 | f_cont | ±5.0×10-6 ~ ±12.0×10-6 |
聲音頻率轉變 極 | —— | 正極 |
內容輸出負債現象 | L_ECL | 50Ω |
傷害直流電壓 | Vpp | 0.8 V Min. |
輸出環境下電容器 | Load_R | 10 pF |
傳輸過載熱敏電阻 | Load_C | 10 kΩ |
頻帶寬度老舊化 | f_aging | ±1.5 ×10-6 Max. |
當下分類的好產品可靠性試驗有:
高溫儲存試驗 125℃±10℃;1000H±24H
溫度循環試驗 T1 = -55℃±10℃ T2= 125℃±10℃;循環次數10次.(溫度轉換約30分鐘)
溫度沖擊試驗 T1 = -55℃±10℃ T2= 125℃±10℃;循環次數10次.(溫度轉換時間5秒)
恒溫恒濕試驗 TC 85±10℃ H 85% ;1000H±24H
可焊性(焊錫)試驗 230±10℃;3 s"X1G003581003500"
耐焊接試驗 260±10℃;10 s
跌落試驗 75 cm;3 次.
振動試驗 頻率10 Hz — 2000 Hz;振幅 1.5 mm;每方向 40 分鐘.
老化率試驗 TC 85±10℃;300 H
壽命試驗(MTBF);85℃or125℃;1000H;利用公式及失效產品數計算出產品模擬壽命.