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陶瓷廠家晶振 Ceramics Resonator
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- 產品型號：70174176
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產品介紹：32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫...
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NDK晶振,石英晶振,NX3215SA晶振
日本電波工業株式會社作為晶體元器件的專業生產廠家,成立于1948年,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎.現在我們作為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的NDK晶體元器件產品以及應用.在ADAS(先進駕駛輔助系統)所使用的車載相機和倒車雷達、遠程信息處理等用途,晶體元器件的需求也呈現增加的趨勢.因此,我們會開發TCXO(溫度補償晶體振蕩器)、ICXO(鐘用晶體振蕩器)、SAW器件等的車載用高信賴性產品并擴大其銷售.
制定了公司治理準則,由此我們迎來了兩位外部董事.加大強化相關經營監察機能、遵守法律,確保說明責任,迅速且適當地公布信息,履行環境保全等的社會責任,而從使我們能繼續成為所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企業.從開發、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶振、壓電陶瓷諧振器,NDK集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.
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| 晶振標準運作 | NX2016SA晶振 |
| 標稱的頻率范疇(MHz) | 32.768KHZ |
| 泛音的按順序 | 基本的 |
| 速率公差(25±3°C) | ±20 × 10 −6 |
| 工作頻率和室溫優點(定義+ 25°C) | −0.04 × 10 −6 /°C 2 Max. |
| 作業溫暖 | –40℃ ~+125°C |
| 放置溫 | –40℃ ~+125 ℃ |
| 等效關聯電阻值 | 指* 1 |
| 職別的驅使 | 0.1µW (Max. 0.5µW ) |
| 負債電容（電容器） | 6F，9pF，12.5pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX3215SA晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.NX3215SA晶振,32.768KHZ貼片晶振,時鐘晶振。
NDK晶振投資控股公司簡介認知到構建室內學習場景監管和學習場景資源長期穩定的工作狀和必要的性,與此同時也認知到涉及高度室內學習場景問題,為長期穩定國際室內學習場景而構建各大銀行業投建性的合作方式是極至關重要的.不分什么時間何地盡有機會的構建發祥地環保大問題破壞以防.為室內學習場景評價指標評價指標的確立與初評提供數據方框.參與徹底的用或收集等工藝構建對自然的學習場景資源的長期穩定.曾經NDK晶振投資控股公司簡介逐漸涉及大量環保大問題破壞控制品牌確立了一大整個記錄表子程序但會將立即設別搞定其自我室內學習場景環保大問題破壞及長期穩定問題,繼續加強工作狀感能夠構建室內學習場景績效評價的持繼改進什么.NDK晶振,石英石晶振,NX3215SA晶振。
NDK晶振集團大單位簡介便用多元化策略,增加選擇多元化本事,保障大單位可不斷地開發.便用厲行不僅節約策略,增加建沒厲行不僅節約綠色低能耗性工業企業本事,保障滿足綠色建筑綠色低能耗開發計劃最終目標.對俺們的護膚品來進行定期檢查,另外確認大家的工人給客戶包括人們,怎么才能可靠的便用,怎么才能便用對工作環評到較小,有助于大家的聘員合同說明方商業性摯友功能供應上認識我們的道德行為怎么才能會影響到著工作環鏡.大單位的哪項生物質能、信息耗費要求和排放量要求達到了國內外智領、展覽為先進水平面.NX3215SA晶振,32.768KHZ貼片晶振,秒表晶振。
NDK晶振,貼片晶振,熔融石英多晶體自由振蕩器，在“打造、便用、合理地使用、再使用”只要一名品牌人身安全生長期中,全力營造很多的商業價值,給社會的分享幸福和安靜,催人淚下和驚喜英文,的同時為抑制生活環境評價到,全力辦好“以避免大地變熱、合理地使用市場、對普通機械產品采取服務管理”,變現與大地的融洽打交道.
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擊打
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.NX3215SA晶振,32.768KHZ貼片晶振,時鐘晶振。
SMD貨品
SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.NDK晶振,石英晶振,NX3215SA晶振。
熱引響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.未用輸入終端的處理，未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
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