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NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振
NDK晶振，日本電波工業株式會社作為晶體元器件的專業生產廠家,成立于1948年,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎.方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上,把均衡縮減戰略切換成成長戰略.并且展開在產業設備、車載、傳感器領域,利用高的品質力和技術力用實力強的產品創造出利益的中期銷售計劃.為對應通信方式的多樣化和新的頻率使用,
SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴大的趨勢.在SAW器件在移動體通信市場的正式量產展開的同時,我們會活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關系和經驗,讓這個產品也進入車載市場.晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力.我們始終追求最高品質的有源晶振產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創業理念作為我們的使命,今后也會為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻.請各位繼續給予我們支持！
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| 晶振型號規格產品參數 | NX3225SC晶振 |
| 標稱頻帶寬度范圍圖(MHz) | 9.8433~50MHZ |
| 泛音的程序 | 常規 |
| 頻次公差(25±3°C) | ±15 × 10 −6 |
| 規律和溫度的特征(定義+ 25°C) | ±50 × 10 −6 |
| 工做溫度表 | –40℃ ~+125°C |
| 保管的溫度 | –40℃ ~+125 ℃ |
| 等效并聯電阻值計算電阻值 | 指* 1 |
| 行政級別的驅動安裝 | 10 μW (Max. 200 μW) |
| 載荷電解電容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.NX3225SC晶振,3225小型貼片晶振,小體積四腳SMD晶振。
NDK晶振集團網站執行的創新性方法,升高數字化的創新性學習效率,保證 總部可定期開發.執行開源節流方法,升高項目建設開源節流節能健康型廠家學習效率,保證 推動低能耗節能健康整體規劃任務.對你說們的的產品應用檢驗員,同時書面通知人們的工人給客戶和媒體,該怎樣安全管理的應用,該怎樣應用對區域直接危害較小,幫忙人們的聘員合同說明方工商業好朋友保障提高上明白她們的現象該怎樣直接危害著區域.NDK晶振,石英石晶振,NX3225SC晶振。
NDK晶振一切的經營的團隊都將更好地用新國際標還有適宜的法律規則規范.為提高適當合理很好的率的的公共信息法律法規的建立全面實施加大戰略定位連續.NDK晶振,,石英石單晶體自激振蕩器在“加工制造、采取、很好的率的采取、再采取”怎樣的車輛健康期限中,的努力奮斗營造極為豐富的顏值,給社會中提供舒心和云南安寧,暖心和幸運,直接為限制環境危害,的努力奮斗辦好“控制宇宙氣溫升高、很好的率的采取產品、對藥劑學有害物質去菅理”,體現與宇宙的友愛友好相處.NX3225SC晶振,3225小行貼片晶振,小大小四腳SMD晶振
合理有錯誤率的實用自然而然資源性和資源,并能從根源少窩囊廢發生和擺放.自己將在關注新聞于防護大區域和應急責任事故,維護公從的身體綠色的同一,埋頭苦干完善自己的生產制造操控.我總部將積極行動參與的開展公從大區域、的身體綠色和應急發現的活動形式,提升公從對重視的大區域、的身體綠色和應急情況的要注意.
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在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
使用環境(溫度和濕度),請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振。
使用環境(溫度和濕度),請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振。
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.NX3225SC晶振,3225小型貼片晶振,小體積四腳SMD晶振。
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