取得聯系壹兆電子器件通話: 0755-27876236收集: 135 9019 8504Q Q: 769468702郵箱: zhaoxiandz@163.com
晶振分類
- 晶振系列的
- 衛浴陶瓷晶振
- 陶瓷制品濾波器
- 微小孔霧化吸入片
- 希華氯化鈉晶體
- 石英石晶振
- SMD晶振
- 聲從表面諧振器
- NSK晶振
- TXC晶振
- 臺灣省調高晶振
- 美國鴻星晶振
- 百利通亞陶晶振
- 國內泰藝晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- 進口的晶振
- KDS晶振
- 專業技術晶振
- 村田晶振
- 西鐵城晶振
- 愛普生晶振
- 亞陶,嘉碩氯化鈉晶體
- CTS尖晶石
- 京瓷晶振
- NDK晶振
- 大江晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
- 移動儀器
- 數碼圖文自動化
- 溝通網絡信息
- 醫學網絡
- 智能安防GPRS導行
- 機動車網絡
- 毆美晶振
- Abracon晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 日蝕晶振
- ECS晶振
- 高利奇晶振
- 格林雷晶振
- IDT晶振
- JAUCH晶振
- Pletronics晶振
- 拉隆晶振
- Statek晶振
- SiTime晶振
- 維管晶振
- 瑞康晶振
- 微晶晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ACT晶振
- MTI-milliren晶振
- Lihom晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- Sunny晶振
- ARGO晶振
- 熔融石英晶胞振動器
- 有源晶振
- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
- 溫控晶振
- 差分晶振
常見問題
更多>>晶振系列
-
KDS石英晶振,全球定位系統晶振DSB535SD,溫補振蕩器,1XTR25000VAA
產品型號:29763182
頻率:9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
產品介紹: 溫補晶振(TCXO)產品"1XTR25000VAA"本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻... -
KDS智能手機晶振,貼片振蕩器DSB321SDB,進口溫補晶振
產品型號:67314144
頻率:9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
產品介紹: 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.... -
KDS晶振,溫補晶振,進口晶振,DSB221SDB晶振
產品型號:67073476
頻率:9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
產品介紹: 低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的, Sensitivity Moisture Level:Level 1,(IPC / JEDEC J-STD-033),被應用于手機(W - CDMA HSPA)、GPS、工業用無線通訊設備等領域,貼片式石英晶體振蕩器,低電... -
溫補晶振,石英晶體振蕩器,溫度電壓控制晶振,DSB211SDB晶振
產品型號:5715498
頻率:13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸:2.1*1.7mm
產品介紹: 優越性,低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),應用領域:手機(W - CDMA HSPA)、GPS、工業用無線通訊設備.溫補晶體(TCXO)貼片晶振,溫... -
晶振DSB321SDA,KDS石英溫補振蕩器,衛星廣播晶振,1XTW20000CCA
產品型號:70121639
頻率:9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
產品介紹: 3225尺寸,"1XTW20000CCA"支持廣泛的運行溫度范圍 -40+105℃范圍內運行,支持低電壓,低相位噪音,單體結構,無需防濕包裝管理 Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033),依據AEC-Q100,被廣泛應用于車... -
無線通訊晶振,大真空DSB221SDA晶振,(TCXO)溫補晶振,1XXB40000CCA
產品型號:25836368
頻率:9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
產品介紹: 小型SMD接縫密封石英晶體振蕩器,"1XXB40000CCA"精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,自動安裝和回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,手機,筆記... -
有源晶振DSB211SDA,KDS大真空石英晶振,石英晶體振蕩器,1XXD26000CAL
產品型號:26202302
頻率:13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸:2.1*1.7mm
產品介紹: 有源晶體可驅動2.5V的產品,"1XXD26000CAL"電源電壓的低電耗型,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應),超小型,質地輕,環保性能符合ROHS/無鉛標準.體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶... -
大真空無鉛環保晶振,石英晶體振蕩器DSA535SD,表面貼片振蕩器,1XTQ10000VFA
產品型號:32756478
頻率:9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
產品介紹: 有著5032尺寸,低相位噪音,"1XTQ10000VFA"單體結構,無需防濕包裝管理Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033)的優點,被廣泛應用于手機(W-CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM、GPRS、Mobile W-PHS),其他... -
KDS集成電路晶振,DSA321SDA振蕩器,壓控溫補晶振,1XTV12800CAA
產品型號:92609215
頻率:9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
產品介紹: 溫補晶體(TCXO)貼片晶振,"1XTV12800CAA"溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,應用:全球定位系統,智能手機晶振WiMAX和蜂窩和無線通信,符合RoHS/無鉛.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動... -
KDS大真空DSA221SDA晶振,壓控溫補振蕩器,貼片晶振,1XXA20000CAA
產品型號:17215858
頻率:9.6MHZ0~52.0MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
產品介紹: 有源晶振,是只晶體本身起振"1XXA20000CAA"需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及... -
大真空DSA211SDA晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器
產品型號:31116475
頻率:13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸:2.1*1.7mm
產品介紹: 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.... -
日本KDS原裝品牌晶振,溫補晶振DSB221SJ,溫補石英晶體振蕩器,1XXB12288EAA
產品型號:28247988
頻率:10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
產品介紹: 溫補晶振(TCXO)產品"1XXB12288EAA"本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定... -
KDS環保晶振,進口晶振DSA221SJ,工業通訊專用晶振
產品型號:36612324
頻率:10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
產品介紹: 該產品支持電源電壓+2.3?+3.6V,CMOS輸出,低相位噪音,單體結構,無需防濕包裝管理,Moisture Sensitivity Level: LEVEL 1(IPC/JEDEC J-STD-033)被廣泛用于工業用無線通信設備領域溫補晶體(TCXO)貼片晶振,溫度穩定性... -
大真空DSB535SC晶振,有源貼片振蕩器,WLAN晶振
產品型號:81119612
頻率:10.0MHZ~30.0MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
產品介紹: 小型SMD接縫密封時鐘晶體振蕩器的單位,對于WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,符合RoHS/無鉛,低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的,Sensitivity Moisture Level:Level 1(IP...